实验室简介

微电子与微系统增材制造实验室是首批入驻香港科技大学深港协同创新研究院的实验室之一，由李世玮教授牵头负责。实验室以微电子与微系统芯片级及板级的高性能增材制造技术为研究对象，研究其中的科学原理并开发先进技术，提升大湾区微电子与微系统高性能增材制造技术及其相关自主创新能力，推动相关技术在通信、医疗、交通、公共卫生、能源等行业的更广泛应用。

实验室围绕微电子与微系统增材制造主题，以产业落地为导向研发了一系列面向先进封装的领先技术，在芯片级封装(CSP)、扇出式封装(Fan-out)、Chiplet先进封装以及植入式医疗设备封装等面向成功应用，降本增效的同时，也为高校、科研院所、IC设计企业等有先进封装需求的单位提供分离芯片的先进封装解决方案。实验室愿与学术界、产业界一道以联合项目申报、技术合作与服务方式为我国的芯片封装行业弯道超车而共同努力。