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【媒体聚焦】港科大 x 深圳市人民医院:AI大模型辅助乳腺癌诊断
近日,香港科技大学计算机科学及工程学系、化学及生物工程学系兼生命科学部助理教授、香港科技大学深港协同创新研究院特聘教授陈浩教授与深圳市人民医院放射科主任医师吴明祥医生受邀亮相《河套科创说》栏目分享新成果——MOME模型:AI赋能乳腺癌诊断。这是世界上首个乳腺核磁共振多模态大模型,能在无创前提下实现良恶性肿瘤精准分析,准确度媲美拥有五年以上经验的放射科医生。 这项研究由香港科技大学、深圳市人民医院等多家科研机构合作完成。通过结合港科大AI技术优势与深圳临床资源特色,项目实现深港两地在医疗AI领域的创新合力,加速推动智慧医疗的科研探索,并为粤港澳大湾区的科技创新协同发展打造出成功范式。
【校园动态】正式揭牌!港科大与武汉协和医院携手共建「医工交叉联合创新中心」
香港科技大学与华中科技大学同济医学院附属协和医院(武汉协和医院)携手设立「医工交叉联合创新中心」,7月25日正式于港科大校园揭牌,标志着双方在医工结合领域迈向全新里程。此次合作聚焦超声波、病理及放射等核心项目,通过人工智能(AI)与医疗影像的深度融合,推动医学科技创新,为全球医疗进步注入新动力。 「医工交叉联合创新中心」联席主任由港科大计算机科学及工程学系、化学及生物工程学系兼生命科学部助理教授、港科大深港协同创新研究院特聘教授陈浩教授和武汉协和医院放射科主任郑传胜教授出任。根据协议,联合创新中心将通过学术互访、师资培训、联合申报项目及成果转化等方式深化合作。
【科研动态】港科大教授荣膺研资局研究学者 推动空气质素及人工智能驱动的市场操纵研究
香港科技大学化学系系主任及讲座教授兼环境及可持续发展学部讲座教授郁建珍教授,及工商管理学院黄立伟商学教授席吉岩副教授分别获研究资助局2025/26年度「高级研究学者计划」及「研究学者计划」嘉许,他们的研究项目分别涵盖大气分析化学及人工智能(AI)驱动下的金融市场不完全竞争,合共取得逾1,360万港元的研究经费。
【活动回顾】聚焦绿色技术创新 共话可持续未来发展
“绿色发展在地实践”闭门交流会(深圳站)于7月10日顺利举行。本系列活动聚焦绿色人才在不同行业中的价值转化路径,由摩根大通集团与恩派公益基金会联合发起的“新绿青年人才培育计划”、瑞安新天地旗下办公管理品牌“瑞安办公”发起的低碳办公联盟、绿色未来创新生态网络、香港科技大学深港协同创新研究院联合主办,可持续传播平台续集承办。活动聚焦绿色发展的多元实践路径,凝聚了来自企业、品牌方、公益组织、学研机构与绿色初创生态的智慧。
【科研动态】新型AI医学影像技术!99%降低骨科扫描辐射量
香港科技大学电子及计算机工程学系助理教授兼医学成像与影像分析研究中心副主任李小萌教授领导的研究团队研发出一项突破性的人工智能(AI)技术,只需利用极少量X光影像,即可精准建构立体三维(3D)骨骼与器官影像模型,与原先需进行电脑扫描(CT扫描)的程序相比,有助病人减少接收99%辐射量。此项新技术不但能加强保障病人安全,更可大幅减省医疗成本及轮候CT扫描的时间,其应用层面涵盖术前规划、手术实时成像及定制植入物等领域。港科大团队现正与不同行业伙伴,包括医疗3D打印厂商科能三维技术(医疗)有限公司合作,计划将此技术推展至公营医院。
【校园动态】港科大成功举办ASPIRE联盟2025论坛:AI赋能医疗创新,共绘健康未来
香港科技大学近日成功主办“亚洲科技前沿大学联盟(ASPIRE联盟)2025论坛”,聚焦人工智能与医疗健康的融合发展,展现科技创新力量。此外,ASPIRE联盟年度副校长会议也促成了五所成员大学之间的新合作倡议,进一步深化了联盟自2009年建立以来的战略伙伴关系。
【媒体聚焦】杨晶磊教授走进河套会客厅:成果转化的 “高校范本” 如何炼成?
如果说从0到1,是在科研路上日夜攻关取得的技术突破;那么从1到10,就是从技术原理聚焦到市场可行产品,再跨越小中试量产的蝶变。近日,香港科技大学深港协同创新研究院院长杨晶磊教授受邀做客《河套会客厅》栏目,与深港科创公司副总裁华海宁对话,探讨如何跨越成果转化的鸿沟,让创新成果真正走向产业、走进生活。 访谈中,杨晶磊教授深入分享了研究院在成果转化方面的阶段性进展,以及已探索形成的可复制路径与模式,并从自身创业经历出发强调了技术应用场景的重要性。此外,他亦对河套的未来发展表示了深切期待。相信将来会有更多港科大的创新创业力量涌入河套,依托这里丰富的资源土壤,让创新成果百花齐放,让创业梦想从蓝图变为现实。
【校园动态】港科大李世玮教授荣获IEEE最高级别技术领域奖,创全球电子封装界新典范
日前,国际电气电子工程师学会(IEEE)宣布,香港科技大学(广州)系统枢纽院长、讲座教授,香港科技大学深港协同创新研究院理事长李世玮教授荣获2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。此次授奖旨在表彰李教授于无铅焊点可靠性及推动电子封装全球化方面所做出的卓越贡献。该奖项将于2026年5月在美国加州圣地亚哥举行的IEEE电子元件与技术大会(ECTC)上颁发。在该次电子封装界的旗舰会议上,李世玮教授将会在颁奖典礼中发表主题演讲。

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