香港科技大学电子及计算机工程学系助理教授兼医学成像与影像分析研究中心副主任李小萌教授领导的研究团队研发出一项突破性的人工智能（AI）技术，只需利用极少量X光影像，即可精准建构立体三维（3D）骨骼与器官影像模型，与原先需进行电脑扫描（CT扫描）的程序相比，有助病人减少接收99%辐射量。此项新技术不但能加强保障病人安全，更可大幅减省医疗成本及轮候CT扫描的时间，其应用层面涵盖术前规划、手术实时成像及定制植入物等领域。港科大团队现正与不同行业伙伴，包括医疗3D打印厂商科能三维技术（医疗）有限公司合作，计划将此技术推展至公营医院。

香港科技大学近日成功主办“亚洲科技前沿大学联盟（ASPIRE联盟）2025论坛”，聚焦人工智能与医疗健康的融合发展，展现科技创新力量。此外，ASPIRE联盟年度副校长会议也促成了五所成员大学之间的新合作倡议，进一步深化了联盟自2009年建立以来的战略伙伴关系。

如果说从0到1，是在科研路上日夜攻关取得的技术突破；那么从1到10，就是从技术原理聚焦到市场可行产品，再跨越小中试量产的蝶变。近日，香港科技大学深港协同创新研究院院长杨晶磊教授受邀做客《河套会客厅》栏目，与深港科创公司副总裁华海宁对话，探讨如何跨越成果转化的鸿沟，让创新成果真正走向产业、走进生活。 访谈中，杨晶磊教授深入分享了研究院在成果转化方面的阶段性进展，以及已探索形成的可复制路径与模式，并从自身创业经历出发强调了技术应用场景的重要性。此外，他亦对河套的未来发展表示了深切期待。相信将来会有更多港科大的创新创业力量涌入河套，依托这里丰富的资源土壤，让创新成果百花齐放，让创业梦想从蓝图变为现实。

日前，国际电气电子工程师学会（IEEE）宣布，香港科技大学（广州）系统枢纽院长、讲座教授，香港科技大学深港协同创新研究院理事长李世玮教授荣获2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。此次授奖旨在表彰李教授于无铅焊点可靠性及推动电子封装全球化方面所做出的卓越贡献。该奖项将于2026年5月在美国加州圣地亚哥举行的IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上颁发。在该次电子封装界的旗舰会议上，李世玮教授将会在颁奖典礼中发表主题演讲。