智能晶片与系统研发中心与应科院签署合作备忘录 推动智能晶片合作研究与应用落地
智能晶片与系统研发中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems ,ACCESS)由香港科技大学联同史丹福大学丶香港大学和香港中文大学携手成立,致力于创造比现时快且更具能源效益的人工智能晶片,期望将人工智能应用实现在生活每个细节上。
6月9日,ACCESS与香港应用科技研究院(应科院)签署合作备忘录。作为香港政府InnoHK创新香港研发平台下首个与应科院正式建立合作夥伴关系的研究中心,ACCESS与应科院将结合两者的研发专长,共同研发新兴的智能晶片技术和硬体加速的AI技术,并推动先进技术向产品转化。